品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
---|---|---|---|
規(guī)格 | FHA-32C-100-E250-C | 供貨周期 | 一個月以上 |
主要用途 | 半導體 | 應用領域 | 電子,印刷包裝,航天 |
在水壓機壓緊的情況下進行層板的焊接,日本HD減速機DD馬達FHA-32C-100-E250-C在層間留有四處,每處20 - 30mm不焊接,作為排氣間隙,其余全部封焊,焊后再熱沖壓成型,
對于直徑較大的高壓半球形封頭,采用分片沖壓成型,成型后再將球片組裝成一層半球形殼,在夾具壓緊下進行焊接。焊后,將焊縫打磨光滑再組裝另一層球片,層與層之間的球片焊縫不能重合,要均勻相錯,且每層均備探測孔。該種結構的半球形封頭由于每層球片焊接時的收縮,可使層間間隙非常微小,且由于層板焊接收縮產生自緊效果,形成壓力容
器理想的殘余應力分布,由于層間間隙很小,所以與圓筒容器的連接部分和接管處的連接部分等結構不連續(xù)部分的局部應力較小。因層間間隙微小,且每層又由若干球片組裝焊接而成,所以在熱狀態(tài)下使用時,產生的層間熱阻較小。
在容器較小,壁厚不大時,為了便于焊接,一般采用與筒體壁厚相等的整半球封頭,但在容器直徑較大,壁厚較大的情況下,日本HD減速機DD馬達FHA-32C-100-E250-C則采用與筒體不等厚度的缺球體,這樣的缺球體既可減少壓制封頭的深度和便于脫模,同時可使封頭與筒體的不等厚連接處的球帶部分得到加強,使受力情況更為合理。